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美国3月非农大超预期 今年还降息吗?博通点名AI算力三大核心瓶颈 地缘冲突下铝价扛得住吗?丨20260407从华尔街到陆家嘴

第一财经2026-04-07 11:12:55

作者:从华尔街到陆家嘴    责编:韩露阳

华尔街的心跳 陆家嘴的脉搏 共话投资逻辑!

①美国3月非农大超预期 美联储降息预期再度降温

美国3月非农新增17.8万人远超预期的6.5万人,失业率降至4.3%,叠加薪资增速放缓、2月数据下修,就业数据喜忧参半。就业增长主要靠医疗保健、建筑、运输仓储,医疗罢工返岗贡献显著;联邦政府与金融业就业持续收缩。劳动力市场呈“低招低裁”,劳动参与率跌至61.9%,为2021年来最低。薪资增速不及预期,创2021年5月来最低。中东冲突影响尚未体现,市场聚焦通胀风险。欧美市场当天因耶稣受难日休市,美元、美债收益率走高,降息预期降温。CME数据显示,4月美联储几无降息可能,年底按兵不动概率达79%。

-洪毅投资周尚晨:美国3月非农数据超预期,就业人数增加17.8万、失业率下滑,叠加中东地缘冲突支撑高油价,共同压制美联储降息预期。2年期与10年期美债收益率上行,美股期货微跌,美元走强、非美货币承压。薪资增速放缓形成一定缓冲,美联储短期既难降息也无加息必要,政策进入观察期。经济韧性与油价共振加大通胀黏性,全球资产将围绕利率预期与地缘风险持续波动。


②博通点名AI算力三大核心瓶颈 算力供给缺口或持续至2027年

AI算力基建供给约束已从芯片制造蔓延至光学元件与封装材料。博通高管点名AI供应链三大核心瓶颈:激光器产能、台积电先进制程晶圆、高速PCB。其中用于高速光收发器内部的小型PCB的交货周期从六周延至六个月,激光器良率不足30%,磷化铟产能紧缺,台积电先进封装与CoWoS产能拥堵,2026年产能已被锁定,瓶颈或持续至2027年。ABF基板、封装材料等配套环节同步受限,供应链涨价成常态。博通已提前锁定2026-2028年关键组件供应,涵盖先进制程晶圆、高带宽内存(HBM)及基板,他们预计算力缺口将呈结构性延续。

-洪毅投资周尚晨:博通指出AI算力供应链面临PCB、激光器、先进制程晶圆三大核心瓶颈。高阶PCB因mSAP工艺、产能挤占和高速材料限制,交货周期从6周拉长至6个月,成为光模块关键制约。叠加激光器良率不足30%、台积电产能排至2027年,AI产业链供需缺口持续扩大。瓶颈从芯片扩散至封装、基板、材料全链条,结构性紧缺将延续至2027年,具备技术与产能优势的PCB、光模块、先进封装龙头,将持续享受行业高景气与利润向上集中的红利。


③中东多地能源设施接连遇袭 中东最大铝厂复产需一年 

北京时间上周五深夜,中东最大的铝生产商——阿联酋环球铝业(EGA)发布公告,确认此前一个周末遇袭目前已经停产的塔维拉生产基地全面恢复原铝产能或需长达一年时间。该基地是全球最大铝厂之一,2025年生产160万吨铸锭,还配套有发电厂、氧化铝精炼厂等设施。受“百万吨铝产能下线”消息刺激,过去一周伦敦铝期货涨超5%。值得注意的是,工厂修复的前提是海湾地区实现停火。近期中东多地能源设施接连遇袭,阿联酋最大天然气加工设施、科威特炼油厂及发电海水淡化厂均受损,巴林铝业也遭袭,目前仍在评估损毁情况,地缘冲突持续扰动全球大宗商品供应。

-洪毅投资周尚晨:中东最大铝企EGA塔维拉基地遇袭,全面复产需12个月,160万吨年产能长期缺失,叠加巴林铝业受损,全球约6%铝供给受冲击。电解槽凝固损毁导致修复难度大、周期长,形成刚性供给缺口,叠加全球低库存,LME铝价显著走强。铝作为工业基础原材料,供给收紧沿产业链传导,推升下游汽车、建材、包装等行业成本,加剧通胀压力。地缘冲突持续下,全球铝市供需与贸易格局迎来中长期重构。

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注:以上内容不构成任何投资建议。市场有风险,投资需谨慎,决策请结合个人风险偏好与专业分析。

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