先进封装市场加速增长 如何掘金核心赛道？丨行业风口

随着台积电CoWoS封装产能持续告急，韩国存储芯片巨头SK海力士正与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。而作为国产半导体封测头部厂商，长电科技正在加码先进封装，推动CPO等前沿技术方案在数据中心加速落地。先进封装已成为驱动半导体市场增长的核心力量。机构认为，先进封装设备重要性提升，键合设备等先进封装设备已成为头部半导体设备企业的核心布局赛道。