小金属 培育钻石板块上演涨停潮 还能参与吗？

近日，英特尔CEO陈立武表示，他正在为英特尔未来五年到十年制定清晰的路线图和愿景。在技术路线上，陈立武指出芯片微缩逼近物理极限，成本与复杂度持续攀升，因此转向先进封装与新材料突破。英特尔正推进EMIB等下一代封装方案，并确保量产良率达标。材料布局覆盖氮化镓、碳化硅、磷化铟三大化合物半导体方向；同时投资玻璃基板及人工合成钻石晶圆（用于高导热绝缘），并持有约1000项模组相关专利。