康宁公布玻璃基板业务新进展 玻璃基板或开启新一轮“材料革命”丨行业风口

近日，康宁在首尔举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，公开了多项光互联架构、技术与产品，均与CPO及玻璃基板紧密相关。机构认为，以TGV，也就是玻璃通孔技术为核心的玻璃基板，正从实验室走向规模化量产，有望取代传统硅基与有机基板，成为下一代先进封装的主流载体。