雷曼光电跌超5%：公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能用于半导体芯片封装

5月21日，雷曼光电低开，截至发稿，跌5.09%，报7.64元。该股此前录得两连板。

5月20日晚间，雷曼光电发布股票交易异常波动公告称，近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注，据市场信息，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。 公司经自查：前述信息中的玻璃基板封装技术，是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装，属于半导体芯片封装领域的应用。公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于Micro LED显示面板封装，不能用于半导体芯片封装，同时，公司的PM驱动玻璃基显示产品的技术和工艺正在不断提升和完善，目前阶段尚未形成收入。敬请广大投资者理性投资，注意概念炒作风险。

据公开资料显示，雷曼光电主营业务属于LED下游应用中的LED显示和LED照明领域。