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帝尔激光：面板级玻璃基板通孔设备已出货
第一财经 2026-05-25 15:44:19
责编：张骁
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帝尔激光：面板级玻璃基板通孔设备已出货
帝尔激光在互动平台中表示，公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。
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