华为披露下一代麒麟芯片进展，已进入测试阶段

在中国智能手机市场面临出货下滑与成本上涨的双重压力下，芯片正在成为华为在高端手机市场争夺技术主动权的重要支撑。

10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会。这是华为时隔六年再次召开麒麟芯片层面的技术沟通会，首次较为系统地介绍逻辑折叠的量产进展及背后的技术支撑。华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余对包括第一财经在内的记者表示，2027年麒麟芯片已进入测试阶段，目前测试结果符合预期。

“其实在探索逻辑折叠的初期，我们是很不确定的，因为业界从来没有人做过，连工具也没有，也没有方案。到底能不能拿到收益，能不能实现高良率的量产，都是不确定的。但是随着探索的展开，我们发现每一个阶段点的结果都符合我们的预期，甚至超出了我们的预期。”徐松余对记者表示，麒麟9050系列是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步。

一直以来，麒麟芯片都是支撑华为高端手机竞争力的重要基础。2020年麒麟9000推出后，华为芯片业务遭遇供应限制，直至2023年8月麒麟芯片重新回归手机产品。华为披露，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿部。

徐松余对记者表示，麒麟9050系列首次实现了逻辑折叠技术量产，把多颗DIE作为一个完整芯片进行协同设计，从而缩短信号走线、提升晶体管密度，并获得性能与功耗收益。从数据上看，麒麟9050系列晶体管密度提升53.5%，麒麟9050 Pro的CPU大核能效提升41%，NPU算力提升140%。

“麒麟9050 Pro目前的混合键合间距为1.5微米，华为计划在2027年进一步缩小至1微米，并在未来探索更多层的逻辑折叠。”徐松余表示，该技术未来是否会应用于中低端产品，具体取决于未来产品的需求。

“任何新技术探索，都是一点点从局部做起。混合键合的间距如果持续缩小，就能做出更多高速通道，实现更多逻辑折叠，这也离不开产业链合作伙伴的支持，我们现在所有进展都符合预期。”徐松余说。