日本央行如期加息+暂停缩债！磷化铟全球供需缺口超七成？高通CEO预言“AI智能体取代App”丨20260617从华尔街到陆家嘴

①时隔半年再度加息！日央行利率升至1995年以来新高 同步暂停缩债

昨天，日本央行时隔半年加息25BP，政策利率升至1%，创1995年来新高，决议7票赞成、1票反对。虽美伊达成停战协议、重开霍尔木兹海峡，但日本原油九成依赖中东，能源供给恢复尚需时日，叠加美日利差走阔、日元贬值，输入性通胀压力居高不下，5月日本企业物价指数同比大涨6.3%，上月日政府斥720亿美元托日元。日本央行同步调整购债计划，2027年4月起暂停缩债，月购国债稳定在2万亿日元，长债利率异动时将灵活加码购债。

-安睿思资本周尚晨：日本央行半年来首次加息25个基点，将利率上调至1.00%，创下1995年以来新高，以此应对中东局势引发的油价上涨与输入性通胀。与此同时，央行宣布2027年4月起暂停缩减国债购债规模，形成 “利率收紧、债市宽松” 的对冲政策组合。这套操作弱化了货币紧缩效果，日元并未迎来明显升值。当前美日利差、地缘风险等问题仍存，日本后续加息节奏将保持谨慎，而多国央行密集加息，也让全球流动性与外汇市场迎来新一轮调整。

-国金证券黄岑栋：用短端加息对抗通胀、汇率贬值；用稳定购债托住国债市场、缓解政府高债务付息压力，避免全面紧缩冲击经济与财政。

②磷化铟供需缺口超七成！JX金属巨资扩产 IQE锁定高塔长期供货

全球磷化铟衬底巨头之一的JX金属计划倍增光学芯片晶圆产能，以满足数据中心的强劲需求。据悉，公司计划到2030财年前在日本投资1200亿日元，以提高磷化铟衬底产能。结合已在进行中的扩产，整体目标是将产能较2025财年提高“7至10倍”。这也是JX金属在半导体材料事业有史以来最大规模的投资。IQE公司与高塔半导体（Tower Semiconductor，硅光子代工龙头）6月15日签订多年供货协议，由IQE向高塔半导体供应磷化铟（InP）外延片，产品面向AI数据中心基础设施的光互联场景。IQE生产的磷化铟外延片将用于高塔半导体多款先进硅光平台，支撑下一代光通信技术研发，为高塔半导体的产品路线图提供稳定高品质物料供给。东吴证券在研报《磷化铟有望成为AI算力时代的“光之基石”》中表示，Omdia、Yole报告显示，2025年全球磷化铟衬底总需求约200万-210万片，全球有效合规产能仅60万-70万片，供需缺口超70%；同时，Yole预测2026年全球需求飙升至260万-300万片，有效产能仅提升至75万片左右，缺口仍在70%以上。

-安睿思资本周尚晨：磷化铟产业链迎来分层变局：上游JX金属大手笔扩产补齐源头产能，中游IQE与高塔半导体专利和解、锁料抱团打通工艺壁垒，下游AI算力刚需持续拉高材料消耗量。行业供需缺口长期超70%，超长扩产周期支撑材料价格高位运行。海外寡头闭环锁产，行业准入门槛持续抬高，中长期海外龙头优势稳固，国内磷化铟上中下游同步迎来技术突围、产能放量的替代窗口期。

-国金证券黄岑栋：磷化铟成为AI集群扩张硬性瓶颈，是AI时代核心战略半导体材料。

涨价不是最可怕的，缺货才是真正可怕！决定800G/1.6T光模块生死的"神经纤维"材料磷化铟（InP），价格蹭蹭涨，但全球供需缺口仍超70%，三大寡头垄断90%高端产能，交付排期已至2028年。美股磷化铟龙头AXT最近一年股价涨超50倍，今年涨超570%。更紧迫的是：中国出口管制持续加码，海外巨头产能售罄，而国内龙头刚刚突破6英寸技术、华为深度绑定——产业链价值量正从芯片设计向衬底环节转移。磷化铟为何不可或缺？市场缺口为什么这么大？相关巨头AXT/JX金属/Lumentum最新订单与扩产数据如何？产业链各环节的价值如何分配？国内厂商生态如何？点击此链接，解锁完整分析，把握投资的下一个大机会！

③布局40款AI终端！高通双线卡位AI智能体与数据中心算力赛道

高通正从"手机芯片商"蜕变为"AI算力基础设施新锐"。CEO阿蒙透露，超40款AI终端设备设计已就绪，涵盖智能眼镜、耳机、手表等，宣称"智能体将取代App成为新平台"。更关键的是，高通正杀入数据中心战场：AI200/AI250推理芯片2026-2027年量产，并与英伟达NVLink协同。端侧40款设备+数据中心CPU/推理芯片双线并进，市场已重新定价——股价4月以来暴涨75%，市值突破2330亿美元。AI 智能体是未来十年核心趋势，2030年市场规模预计达530亿美元，年复合增速46%，将重塑人机交互，各类可穿戴设备都会成为智能体载体，海量终端数据反哺大模型迭代。当AI智能体从"工具"进化为"数字管家"，掌握端侧感知+低功耗推理+多设备协同底层能力的高通，正从智能手机周期的"旧王"，蜕变为万物AI时代的"新基建核心"。

-安睿思资本周尚晨：AI智能体正在重构传统App与人机交互模式，全球该赛道未来五年将保持高速增长。高通一方面规划四十余款AI终端，发力智能眼镜等新品类，另一方面推出数据中心推理芯片，完成端云算力全链条布局。终端多元化、软硬件跨界竞争成为行业常态，芯片也朝着低功耗、高性能方向迭代。这一趋势不仅推动半导体产业链订单增长，也重塑了企业估值逻辑，算力基础设施相关企业迎来长期发展红利。

-国金证券黄岑栋：智能体框架、轻量化模型、跨设备调度软件适配难度极高。

《从华尔街到陆家嘴》邀请您每个交易日上午与我们共同关注全球市场资讯，聚焦美股风云变幻，把握A股买卖良机！

想了解更全面的行业分析，获得更精准的投资机会，欢迎订阅我们的《从华尔街到陆家嘴·投资秘籍》！助您精准把握投资机会！一键直达▶投资秘籍

注：以上内容不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎，决策请结合个人风险偏好与专业分析。