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第一财经2026-09-11 17:42:47
作者:严然 ▪ 曹志军 ▪ 朱斌 责编:朱斌
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AI大模型、超大算力集群快速普及,传统芯片分立架构、普通光模块传输损耗高、速度受限,已经跟不上高速数据搬运需求。第一财经记者实地探访第27届中国国际光电博览会了解到,高集成NPO方案解决算力传输痛点,预计明年正式出货;国产硅光OCS实现纳秒级极速交换,多规格新品持续迭代落地。业内表示,传统光模块、NPO、CPO将长期共存,国产厂商早已提前布局卡位,凭借硅光技术补齐制程短板,新一轮光电产业换代风口已至。直击展会,一览全知!
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