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飞凯材料:公司半导体材料可用于PLP封装 但目前营收规模不大

第一财经 2026-05-11 15:23:34

责编:张骁

飞凯材料:公司半导体材料可用于PLP封装 但目前营收规模不大

飞凯材料在互动平台回复投资者称,公司半导体材料可用于多种先进封装形式,其中包括Panel Level Packaging(PLP),但目前营收规模不大,对公司整体业绩影响较小。

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