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从“单点突破”到“系统协同” 工博会极“小”维度见证芯片全链自主化加速︱一探
第一财经2025-09-25 19:27:22
作者：邹婷 ▪ 赖婧 ▪ 沈赐韵 责编：邹婷
2025年工博会首次以“极大、极小、极轻、极精、极智”五大维度为主线，梳理出392项 “五极”展品，全景呈现当前工业领域的创新成果与标杆产品。在代表“极小”维度的半导体芯片领域，本届工博会集成电路展区不仅首次亮相了多个前沿技术成果，同时覆盖芯片设计、制造封测、设备材料等全产业链环节，全面展现中国集成电路从单点技术突破走向系统级协同发展的新生态。在这里，观众可零距离感受到中国“芯”科技在自主化中的蓬勃力量与加速态势。
2025年工博会首次以“极大、极小、极轻、极精、极智”五大维度为主线，梳理出392项 “五极”展品，全景呈现当前工业领域的创新成果与标杆产品。在代表“极小”维度的半导体芯片领域，本届工博会集成电路展区不仅首次亮相了多个前沿技术成果，同时覆盖芯片设计、制造封测、设备材料等全产业链环节，全面展现中国集成电路从单点技术突破走向系统级协同发展的新生态。在这里，观众可零距离感受到中国“芯”科技在自主化中的蓬勃力量与加速态势。更现场、更财经，一探究竟！
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