作者:从华尔街到陆家嘴 责编:韩露阳
①强劲非农打击降息预期
美国1月新增非农就业13万人,远高于市场预期的6.5万人,失业率意外降至4.3%。尽管此前一年就业数据被大幅下修,但1月的反弹足以打破“劳动力市场正在快速转弱”的叙事。数据公布后,降息预期大幅下降。掉期市场将下一次降息时间从6月推后至7月,美债价格承压。美股指在数据公布后一度跳空高开,但随后因科技股走弱而回吐涨幅。
-洪毅投资周尚晨:美国1月非农新增就业13万人远超市场预期,失业率降至4.3%创阶段新低,但2025年3月前的年度就业数据下修89.8万,数据整体喜忧参半。季节性因素是本次数据超预期的核心原因,劳动力市场仍呈温和趋稳状态。数据公布后市场交易逻辑切换,美联储首次降息预期从6月推迟至7月,4月降息概率大幅下降,政策重心转向通胀。全球资产波动加大,后续市场博弈核心将是1月CPI数据。
②台耀科技年底将停产E-glass产能 全球电子布供应缺口再扩大
2月10日,中国台湾覆铜板大厂台耀科技(TUC)宣布,其台湾工厂即日起减量供应TU-662、TU-768等传统E-glass系列产品,并将于2026年底完全停产。这标志着台湾最后一座大规模E-glass覆铜板产能退出,全球中低端电子布供应缺口进一步拉大。台耀科技表示,停产系产品结构升级所需,产能将转向高附加值的Low-DK高端电子布,以满足英伟达、AMD等客户对先进封装与高频高速PCB的需求。但新产线投产需12-18个月认证周期,短期供给刚性凸显。此举措已引发电子材料市场连锁反应,E-glass价格持续上扬,业内预估将进一步推升中低端PCB成本,并加速供应链向高性能材料转型。
-洪毅投资周尚晨:电子布作为电子产业基础耗材,因AI算力升级带来的需求爆发,叠加中国台湾厂商停产转产、日本高端产能难以快速扩张的供给收缩,陷入供需紧平衡,7628电子布去年四季度以来已涨超14%,高端产品溢价更是超200%,带动A股相关企业业绩大幅增长。行业呈现明显的高端化盈利分化,技术壁垒推高行业门槛,头部企业优势显著。目前,国内普通产品已实现进口替代,高端产品正加速突破。短期电子布涨价具备持续性,但需警惕供需格局变化的回调风险,技术迭代与高端化升级仍是行业未来发展核心。
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③光纤会是下一个存储吗?
AI数据中心互联需求爆发,2025年全球数据中心光纤需求同比增75.9%,产能向高毛利产品倾斜导致传统G.652D供给被挤压。2025年底,散纤价格已涨超50%,2026年1月突破30元/芯公里,交期延长、现货紧缺。光棒扩产周期长达2-3年,供给刚性支撑涨价延续。康宁与Meta签60亿美元长单,空芯光纤等高端产品加速产业化。板块短期胜率高,但PB处历史高位,行情依赖涨价兑现与结构升级,而非估值修复。
-洪毅投资周尚晨:AI算力需求重构光纤行业,G.652D散纤价格较2025年集采价翻倍,2025年全球数据中心光纤需求同比增75.9%,2027年AI驱动需求占比将达35%。光棒扩产周期2-3年致供给刚性,头部厂商转产高端品挤压传统产能,形成结构性缺口。光纤被称“小存储”,但板块PB处于历史高位,行情依赖涨价兑现与结构升级。国内厂商在空芯光纤领域突破,出海表现亮眼,短期胜率高。能否复刻存储超级周期,取决于集采传导、供给瓶颈及高端化出海落地,需警惕估值波动风险。

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注:以上内容不构成任何投资建议。市场有风险,投资需谨慎,决策请结合个人风险偏好与专业分析。
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