OpenAI新模型受限落地 软件股春天再来？做空次贷狂赚9倍的传奇大佬这次看空谁？半导体硅片迎来新一轮提价潮丨20260629从华尔街到陆家嘴

①GPT-5.6受限落地+推迟IPO利空 美股软件股大涨算力板块走弱

OpenAI当地时间上周五正式发布GPT-5.6系列模型，包括旗舰版Sol、均衡版Terra以及轻量版Luna。不同于以往的公开发布，这次OpenAI并未立即全面开放，而是在美国政府要求下，仅向少数“可信合作伙伴”（trusted partners）提供预览权限。业内人士认为，此次GPT-5.6发布最大的意义，可能并非模型性能再次提升，而是美国政府首次深度介入全球最先进AI模型的发布流程。另外，受OpenAI或因财务压力推迟IPO消息影响，市场重估AI对传统软件行业的冲击，软件股迎来普涨。此前被视为受AI威胁最大的企业强势领涨，ServiceNow和Workday股价飙升逾9%，Figma、Datadog等涨幅均超8%，分析师指出“AI全面替代软件”并不符合现实。与软件股狂欢形成鲜明对比的是，芯片及云基础设施板块承压。与OpenAI深度绑定的甲骨文逆势下跌约3%，CoreWeave等新兴算力供应商亦遭抛售。市场担忧AI资本支出面临不确定性，资金正从拥挤的硬件赛道向具备安全边际的软件板块轮动。

-国金证券黄岑栋：AI与软件，二者是互补增强关系。

 

②次贷一战狂赚900%的对冲大佬做空美国险企 押注私募信贷风险外溢

曾在2008年做空次贷获利900%的对冲基金经理Lee Robinson，正通过信用违约互换（CDS）做空林肯国民、大都会人寿及伯克希尔·哈撒韦等保险公司，押注私募信贷风险外溢，其旗下Altana推出新基金，对冲私募信贷下行、AI热潮降温、流动性收缩带来的估值冲击。他认为当前市场过度自信，未充分定价未经检验的债务减记风险，单一危机或引发行业连锁反应。华尔街正群起效仿，过去一年针对美国十大寿险公司的做空头寸激增近30亿美元。摩根大通、高盛等机构也推出相关避险产品，保险公司CDS押注额升至55亿美元。穆迪等评级机构警告，保险公司向私募信贷转移带来了集中度风险，未来或面临资产减值压力。

-国金证券黄岑栋：市场真正的分歧不是“私募信贷有没有风险”，而是风险的量级、传导速度、监管兜底力度。

 

③全线涨价！6/8/12英寸硅片迎来新一轮提价潮

受AI需求扩张及成本上升驱动，半导体硅片厂商酝酿新一轮涨价。环球晶、合晶、台胜科相继释放信号：6英寸硅片已率先完成涨价，8英寸需求升温，12英寸正与客户协商调价。其中，6英寸因部分厂商退出产线导致供不应求；8英寸受益于功率半导体需求改善，下半年仍有涨价空间；12英寸作为主流基材，受AI算力及HBM、3D NAND工艺升级拉动，需求激增，SEMI预测2026年全球月需求将达1000万片。

-国鸣投资秦毅：过去20年，半导体硅片行业深度绑定消费电子周期，整体增速平缓、盈利水平偏低，行业成长性较弱。进入AI时代，GPU、TPU、AI  ASIC、CXL、HBM及先进逻辑芯片的蓬勃发展，大幅拉动硅片产业，尤其是12英寸重掺高端硅片的刚需，这类硅片具备超低氧含量、超高均匀性的高端特性，稀缺性与价值显著提升。与此同时，传统依托6-8英寸硅片的功率半导体，正加速向12英寸大尺寸产能迁移，进一步打开行业增量空间。从投资维度来看，硅片行业已彻底告别去库存阶段，迈入AI驱动的结构性复苏新周期。2026年行业仍受头部厂商长期供货合同约束，行情以稳步修复为主；2027-2028年将迎来12英寸高端硅片量价齐升的核心拐点，信越半导体、SUMCO等全球龙头企业将长期受益。

-国金证券黄岑栋：硅片正处于量价齐升的结构性上行周期，12英寸AI特种硅片是赛道最优方向。

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