全球债券避险光环褪色？英特尔欲重返存储？半导体上游迎确定性行情？丨20260818从华尔街到陆家嘴

①全球债市"避险神话"瓦解：通胀+财政+AI三重夹击 债券还能兜底吗？

通胀顽固、财政扩张与AI投资热潮三重压力叠加，正推动全球多国央行同步收紧货币政策。彭博数据显示，32个掉期市场中三分之二已计入加息预期，未来一年七大主要市场合计预期加息近400个基点，韩国以超100个基点领跑。韩国国债年内跌近9%，日本10年期国债收益率创1996年以来新高，美债长端收益率亦创数十年高位。富达国际等机构已大幅削减政府债券持仓，债券作为传统避险资产的核心功能正遭到根本性质疑。

-星展银行邓志坚：事实上并非债券的避险功能已经失效，而是当前市场投资者情绪过度狂热，对潜在风险重视不足。当前债券市场的主要配置力量仍是机构资金，机构看重债券的长期资金安全属性。即便是配置大量股票、部分激进商品的综合型大型基金，也不会选择清仓债券；这不仅实操层面不现实，更是基于金融历史经验，充分认可债券的配置价值。尤其是在波动市场当中，债券给投资者的稳定现金派息，是其它风险资产所没有的。当下市场计价加息概率高于降息，但这仅仅是概率判断。核心发达市场里，美联储并不会贸然开启加息。退一步讲，即便后续出现加息，也并不等同于债券就此丧失避险对冲的核心作用。

②摩根大通重磅看多：半导体上游进入高景气通道

摩根大通8月17日的研报指出，全球主要芯片厂商2026年二季度报核心信号高度一致：需求强度全面超越三个月前预期，价格上涨趋势正从存储芯片向半导体设备（SPE）和材料领域加速扩散。台积电等晶圆巨头全面上调资本支出加速扩产；设备商借提价推升毛利率；存储巨头则通过长期协议与巨额预付款，提前锁定未来数年利润底线。该行认为，全球半导体行业正释放明确看多信号。

-星展银行邓志坚：所谓投资向产业链上游转移，并非刚刚才出现的现象，只是当下资金在产业链里进一步向更上游去挖掘机会。所以上游原材料细分赛道受益本就是早晚的事，行情会从卖铲人，逐步轮动到造铲人，甚至进一步延伸至为造铲人供应基础原材料的环节。但这仅仅是资金的流向变化，并不意味着有资金涌入就代表行业质地优质，也不能说资金撤离就代表行业本身变差，这只是市场资金轮动的客观状态。

③英特尔欲"重返存储"：不造传统DRAM 押注AI存储新架构

英特尔CEO陈立武近日暗示公司可能重返存储市场，称新型存储架构已从"商品化业务"变为战略要地，并正探索将存储堆叠在CPU上方的方案。英特尔已聘请前SK海力士CEO李锡熙负责先进封装与系统集成，并与软银合作开发面向AI的ZAM堆叠存储技术，同时披露了可绕开HBM硅中介层的XBM专利。但英特尔并非恢复传统DRAM生产，而是瞄准AI时代的存储架构定义权，相关技术商业化最早要到2029年。

-星展银行邓志坚：英特尔近期的升幅主要源于政府的加持，让投资者对其业务恢复了信心。但从真正的业务看，英特尔既然错过了移动设备芯片AML格式的发展初期，下一轮的AI发展自然不希望再次错过。所以，存储类设备的需求巨大，但是几家企业垄断的市场情况，并不是英特尔现在说加入就能够顺利抢占市场份额。因为未来推理和代理AI所需的所有存储类设备都要追求极大存量、高速和高带宽，并且小型和低能耗，这些高门槛的设备都不是普通企业能做的。

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