特朗普签令 美加速量子计算与密码布局！康宁发布Glass Bridge及玻璃基板CPO新架构丨20260626从华尔街到陆家嘴

①特朗普签令加速量子计算布局：剑指2028年科研级量子计算机

特朗普本周签署两份量子科技相关行政令，意在巩固美国量子技术领先优势。其一要求联邦机构联合企业、学界，2028年前建成可服务科研的高性能量子计算机；其二规划2030至2031年将政府核心系统全面切换为后量子密码体系，抵御量子设备带来的新型网络攻击。白宫官员称2028年科研级量子机是商业化大型量子系统的铺垫。量子计算机算力远超传统超算，却能破解现有加密体系，兼具发展价值与安全隐患。上个月美国商务部宣布出资20亿美元股权投资扶持包括IBM在内的9家量子企业。行政令同时提出强化国际协作、保护知识产权、稳固量子产业链，要求各机构制定五年规划落地量子传感器、量子网络等技术。当前各界争相研发高性能量子设备，相关概念股行情走高，但行业仍存大量待解技术难题，距离落地成熟商用还有较长距离。

-国鸣投资秦毅：特朗普签署量子相关行政令，直接把量子科学提升至与AI、半导体、核能同等层级的国家级战略，搭建覆盖基础研究、稳固供应链、人才培育、国防落地、全域网络安全的完整国家量子发展体系。发展分两大阶段：2026-2028年，落地具备科研价值的国家级量子计算机，同步建成量子传感器、量子网络实验室，完善本土量子全产业链；2028-2031年全面推广部署后量子密码体系。从投资商业化确定性排序看，赛道成熟度依次为：后量子密码（PQC）、量子传感、量子计算。未来五年网络安全厂商、加密芯片企业、量子传感相关标的将率先兑现业绩。2028年将迎来行业关键催化：QC-ADDS原型机落地、量子传感器完成军用批量部署，尤其看好量子导航、量子原子钟、量子重力仪细分赛道前景。

②补齐光子芯片光纤适配短板：康宁发布Glass Bridge 赋能玻璃基板CPO

6月24日，康宁于首尔光通信技术大会推出面向CPO、玻璃基板封装市场的玻璃光学互连组件Glass Bridge，用于衔接光子集成电路与光纤。光纤纤芯与芯片光波导尺寸差距巨大，该产品依托晶圆级离子交换波导技术搭建光传输过渡通道，解决二者适配难题，可实现高密度光学接口、简化组装流程、省去传统光收发组件，首款产品耦合损耗目标低于2dB。现场康宁还展示搭配TGV玻璃基板的新一代CPO架构，契合先进封装玻璃基板发展趋势。其配套GlassWorks AI平台提供数据中心全链路光互联方案，覆盖光纤、连接器等全套产品。康宁持续扩产海外工厂，此前已与格芯开展技术合作，并和Meta、英伟达、亚马逊等云厂商达成数十亿美元长期供货协议，发力下一代AI算力光互连赛道。

-国鸣投资秦毅：康宁CFO表示，韩国正发展为全球半导体玻璃基板产业中心；当前玻璃基板尚不具备成本优势，但到2030年将成为公司核心增长引擎，相关技术布局是为后CoWoS时代做储备。行业长期趋势明确，玻璃基板逐步替代传统ABF载板。康宁完整推出下一代AI封装一体化平台，方案组合为玻璃基板+玻璃中介层+Glass Bridge玻璃桥接器+硅光互连整套架构。目前产业落地存在两大核心难点：一是TGV玻璃通孔加工成本偏高；二是大尺寸玻璃基板生产稳定性不足。反观ABF载板产业链已有二十年成熟积淀，短期难以完全替代。产业链受益环节清晰：TGV配套设备厂商应用材料（AMAT）、泛林半导体（LRCX）将直接受益；英特尔、台积电、三星等头部芯片封装企业，也将依托玻璃基板新技术打开先进封装增量空间。

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