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谷歌牵手Marvell  AI芯片供应链再洗牌 亚马逊收购Globalstar PCB上游覆铜板又现涨价潮丨20260416从华尔街到陆家嘴

第一财经2026-04-16 11:14:28

作者:从华尔街到陆家嘴    责编:韩露阳

华尔街的心跳 陆家嘴的脉搏 共话投资逻辑!

①谷歌牵手Marvell  AI芯片供应链再洗牌

谷歌正与芯片厂商Marvell洽谈合作,拟联合定制TPU张量处理器,并探讨开发大模型专用推理芯片。此前数日,谷歌刚与博通续签TPU及网络协议至2031年,此举意在分散供应商、优化成本与性能。Marvell在高速互联领域具备技术优势,其ASIC定制业务年入约15亿美元,若与谷歌达成合作将显著提升增长空间。就在上月,英伟达刚向Marvell战略投资20亿美元,双方将围绕XPU、NVLink、硅光子等展开深度协同,嵌入机架级AI架构。接连牵手谷歌、英伟达,Marvell在AI数据中心定制芯片赛道的卡位愈发清晰,也标志着科技巨头加速推进AI芯片供应链多元化。

-评论员徐广语:Google引入Marvell Technology参与TPU及推理芯片谈判,核心在于分散供应链并降低对Broadcom与NVIDIA的依赖。随着AI由训练转向推理,专用芯片在成本与能效上的优势愈发关键。Marvell在高速互联领域的积累,有助于优化数据中心整体性能。此举标志云厂正通过多ASIC策略重塑算力体系,推动AI芯片从通用GPU走向定制化分工,行业竞争格局或将加速重构。

-国都证券投资顾问陈兆凌:Marvell的“左右逢源”本质是高速互联和定制芯片需求的爆发。在A股,这直接映射到光通信(CPO/硅光)、先进封装和高端PCB三大核心赛道。


②亚马逊115.7亿美元收购Globalstar 加码卫星互联网追赶SpaceX

亚马逊将以每股90美元、总价值约115.7亿美元收购卫星运营商Globalstar。该交易将为其低轨道卫星互联网业务注入强劲动力,加速追赶SpaceX星链服务。亚马逊目标在2029年前部署约3200颗卫星,此次收购将使其获得Globalstar的卫星运营基础设施、频谱许可以及与现有卫星群的协同能力,并计划2028年部署自主的直连终端卫星通信系统。Globalstar股东可选择现金或换股方式,交易预计2027年完成。与此同时,亚马逊还宣布与苹果达成协议,为iPhone及Apple Watch的卫星通信功能提供连接服务。FCC主席表示,该交易将使亚马逊成为星链在手机直连卫星服务领域的重要竞争者。

-评论员徐广语:亚马逊收购Globalstar的交易无疑是其在卫星互联网领域迈出的重要一步。通过这笔收购,亚马逊能够迅速补齐低轨卫星通信的技术和基础设施短板,尤其在与SpaceX的竞争中获得更多筹码。Globalstar的成熟技术和频谱授权将为亚马逊的Project Kuiper卫星计划提供强有力的支持,同时也能加速亚马逊在手机直连卫星通信服务的布局。与苹果的合作进一步增强了其市场影响力,为未来的卫星通信应用开辟了广阔前景。尽管亚马逊起步较晚,但凭借其雄厚的资源和创新能力,收购Globalstar无疑将加速其在卫星互联网赛道上的崛起,成为SpaceX的有力竞争者。这一收购不仅增强了亚马逊的市场竞争力,也为未来的全球通信格局带来了更多变数。

-国都证券投资顾问陈兆凌:多款重磅火箭将在二季度迎来发射,若可回收获得成功,国内商业航天将进入大运力、高频次时代。

作为卫星互联网的新场景,当下正是酝酿布局的最佳窗口期。点击此链接,解锁完整分析,把握投资的下一个大机会!


③成本+需求共振 PCB上游又现涨价潮

台光电、台耀、联茂等中国台湾地区PCB材料供应商近期纷纷上调高阶CCL价格,台耀部分产品涨幅达20%-40%,其余厂商二季度涨价10%,主要面向AI 服务器、交换机等高端应用。CCL(覆铜板)是PCB核心组件,受AI服务器、800G交换器需求爆发影响,高阶材料供不应求。近半年CCL行业已历经数次涨价,日本半导体材料厂Resonac、三菱瓦斯化学亦相继调涨。本轮涨价根本驱动力为原材料成本全面上涨,铜箔、树脂、玻纤布占比高,且AI基材向高频高速(M9+)演进,硅微粉填充比例有望从15%扩至40%,单吨均价跃升至万元级别。机构指出,AI 驱动高频高速板材需求爆发,硅微粉在高端CCL中用量提升、价格上涨,国产球形硅微粉正加速替代日企,迎来国产化机遇,联瑞新材、凌玮科技已实现技术突破,切入头部供应链,未来3年有望完成核心供应卡位。

-评论员徐广语:本轮PCB上游涨价本质是AI驱动下的结构性行情。受AI服务器与800G交换机需求爆发带动,高端CCL供不应求,叠加铜箔、树脂、玻纤布等核心材料同步上涨,成本端形成全面推力。不同于以往周期波动,此次涨价更多源于高频高速材料升级,对低介电、低损耗性能要求提升,使硅微粉等关键填料价值显著抬升。价格上行具备较强传导基础,短期内趋势明确。中长期看,行业将从“量增”转向“价升+结构升级”,高端材料与国产替代方向更具持续性机会。

-国都证券投资顾问陈兆凌:本轮CCL涨价并非单纯的成本传导,而是AI算力对底层材料物理性能的“极限施压”。本轮AI叙事背景下产业链涨价已形成共识,高景气或使板块维持趋势性机会,短期需谨防高位分歧出现。

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注:以上内容不构成任何投资建议。市场有风险,投资需谨慎,决策请结合个人风险偏好与专业分析。

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