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PCB+液冷!公司新型散热铜粉已用于华为昇腾910B芯片

【臻选回顾】 近期,6月23日提示《PCB+CPO+AI算力+覆铜板+英伟达/AMD!公司M8、M9高端材料正推进1.6T交换机NPI打样》,南亚新材6月24日高开高走收涨8.67%; 6月23日提示《‌PCB+HBM+CPO+mSAP+玻璃基板!公司FCBGA封装基板高层板良率超90%》,兴森科技6月24日低开高走收涨3.57%; 6月22日提示《半导体测试设备+AI算力+HBM/存储芯片+先进封装!公司测试机在国内市占率35%,中报预增超110%》,长川科技6月23日高开高走收涨4.06%,6月24日再度飙涨10%; 6月14日提示《半导体+AI服务器+算力电源芯片!公司8吋、12吋硅基芯片生产线均处于满载运行》,士兰微自6月15日至今分别上涨10%、8.23%、6.66%、2.45%、7.1%、5%、6.31%。 【本期摘要】 ①PCB+芯片+先进封装+液冷散热+算力铜粉!公司新型散热铜粉已成功应用于华为昇腾910B芯片; ②半导体+砷化钾+磷化铟+碳化硅!公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量,已获得头部客户批量订单; ③‌MLCC+电子陶瓷+第三代半导体散热!公司拟投资15亿元建设高性能MLCC生产项目。

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多地警方收网“资金盘”,传销治理走向“全方位围堵”

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美光财报明晨落地 全景推演A股存储赛道分化弹性

美光财报明早揭晓,全球AI硬件行情大考来袭!公司Q3营收能否续写暴增神话?毛利率能否超越英伟达?HBM供需缺口是否延续至2026年后?一份财报,两种境况——超预期则科技股绝地反击,不及预期则高估值泡沫再遭重锤。A股存储赛道已蓄势待发:材料、设计、模组、封测,谁将率先响应?如何提前预判明早的财报业绩?如何推演在不同境况下的A股存储赛道会走出怎样的行情?如何判断情绪拐点、提前运筹帷幄?点击付费阅读,解锁完整分析,把握投资的下一个大机会!

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灵晟超算登顶全球!哪些赛道打开成长天花板?

6月23日ISC2026 超算大会上,全国产“灵晟”超算以 2.19EFlops 登顶全球 TOP500,时隔九年重回世界第一。该机实现CPU、国产HBM、高速互联、全液冷、底层软件全栈自主,二级市场液冷、算力板块同步大涨。综合券商观点,国内规划十余台E级超算,产业链空间超600亿,2026-2028年国产算力硬件复合增速超40%。行情层面6大赛道将受益。具体短中期赛道策略请点击详情查看全文。

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