政策赋能未来产业,AI科技主线穿越市场波动
国内政策持续锚定未来产业主线,叠加 AI 产业强周期带来的真实业绩增长支撑,使得科技板块在经历阶段性调整后,仍具备中长期配置价值与上行趋势。
| 上证指数 | 4110.16 |
| -0.65 | -0.02% |
| 深证成指 | 16051.32 |
| 0.00 | 0.00% |
| 科创综指 | 2342.64 |
| 0.00 | 0.00% |
| 创业板指 | 4251.42 |
| 0.00 | 0.00% |
| 沪深300 | 4942.73 |
| -0.29 | -0.01% |
| 恒生指数 | 23412.18 |
| 0.00 | 0.00% |
| 标普500指数 | 7358.22 |
| -7.24 | -0.10% |
| 纳斯达克综合指数 | 25476.64 |
| -110.40 | -0.43% |
【今日速览】①政策东风劲吹,工业5G独立专网试点启动,产业链蓄势待发(附标的);②链博会释放明确信号:人形机器人核心部件国产化率超90%,降本40%目标下,这些细分赛道迎拐点(附标的);③工信部总工程师:保持适度超前,加强新一代通信网和算力网规划建设;④封测龙头拟斥资78亿元在上海临港投建高端先进封测工厂;⑤机构指出,下半年投资环境有所改善,原油价格下行,市场有望回归多主线并行行情。主题风格上,大小盘或趋于均衡,逐步向大中盘龙头倾斜;成长风格大概率相对占优,业绩支撑叠加政策持续落地,资源向科技、高端制造等成长赛道倾斜。
【周三复盘】①先进封装及半导体设备掀涨停潮,花旗研报指出在AI和HPC驱动下封测行业估值基准已被彻底重塑,叠加全球晶圆代工收入预期大增,产业链迎超级景气周期。603***斩获3连板,600***、688***、000***等多只先进封装与半导体洁净室概念股强势涨停。海外大厂上调目标价叠加AI算力需求爆发,先进封装产业链哪些核心环节将率先受益?②小金属及半导体材料板块迎资金共振,战略矿产价值重估叠加上游电子化学品国产替代加速。002***、002***等稀有金属及半导体材料核心股涨停。产业需求共振叠加资金持续涌入,小金属及材料方向能否走出持续性修复行情?
【臻选回顾】 近期,6月23日提示《PCB+CPO+AI算力+覆铜板+英伟达/AMD!公司M8、M9高端材料正推进1.6T交换机NPI打样》,南亚新材6月24日高开高走收涨8.67%; 6月23日提示《PCB+HBM+CPO+mSAP+玻璃基板!公司FCBGA封装基板高层板良率超90%》,兴森科技6月24日低开高走收涨3.57%; 6月22日提示《半导体测试设备+AI算力+HBM/存储芯片+先进封装!公司测试机在国内市占率35%,中报预增超110%》,长川科技6月23日高开高走收涨4.06%,6月24日再度飙涨10%; 6月14日提示《半导体+AI服务器+算力电源芯片!公司8吋、12吋硅基芯片生产线均处于满载运行》,士兰微自6月15日至今分别上涨10%、8.23%、6.66%、2.45%、7.1%、5%、6.31%。 【本期摘要】 ①PCB+芯片+先进封装+液冷散热+算力铜粉!公司新型散热铜粉已成功应用于华为昇腾910B芯片; ②半导体+砷化钾+磷化铟+碳化硅!公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量,已获得头部客户批量订单; ③MLCC+电子陶瓷+第三代半导体散热!公司拟投资15亿元建设高性能MLCC生产项目。