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流动性收紧结束了吗?交易所隔夜利率升破1.5%

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一财社论:紧抓重点行业节能降碳机遇,促进高质量发展

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燧原科技“豪华朋友圈”:与腾讯深度绑定,国家产投基金、沪浙国资加持

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迎估值修复窗口,A股周期板块集体反弹

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PCB+铜箔!公司已获得头部PCB客户mSAP电镀设备订单

【臻选回顾】 6月14日提示《半导体+AI服务器+算力电源芯片!公司8吋、12吋硅基芯片生产线均处于满载运行》,士兰微6月15日高开高走,早盘便封死涨停直至收盘; 6月14日提示《半导体+集成电路+芯片+靶材+新材料!公司先端存储芯片用高纯300mm硅靶已批量供货》,江丰电子6月15日低开高走收涨7.12%,日内振幅接近10%; 6月14日提示《PCB+封装基板+AI算力+存储芯片!公司FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产,拟巨资扩产高端PCB》,深南电路6月15日高开高走收涨6.35%; 6月4日提示《碳化硅+有机硅+半导体+机器人!公司6/8英寸碳化硅衬底已全面量产》,合盛硅业最近5个交易日分别上涨10%、1.32%、3.89%、4.73%、6.99%。 【本期摘要】 ①PCB+电子化学品+玻璃基板+PET铜箔!公司已获得头部PCB客户mSAP电镀设备订单; ②半导体+芯片+碳化硅+氮化镓‌!公司对功率芯片业务全系产品涨价10%至15%; ③锂电池+钠离子电池+固态电池+储能!公司预计在2026年底面向储能、轻型动力场景批量交付新型钠离子电池。

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美伊停战后外贸人还要持续扛压:盼原材料降价,货物积压待解

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M1连续17个月正增长,高基数下修复能否持续?

3028 昨天 21:04

抓好就业问题,要理顺六类结构性关系

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首份锂电中报预告出炉,亿纬锂能净利润翻倍

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多所高校公布今年转专业情况,大学生宁可降2级也要换专业

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HVLP4铜箔严重缺货 AI材料红利周期持续!

在AI狂飙突进的2026年,算力战争的硝烟已经从光刻机、HBM内存,弥漫到了最上游的材料端。继电子布告急之后,覆铜板的另一个主材——HVLP4铜箔正成为2026年下半年最紧俏的供应链瓶颈。有国内头部铜箔厂商透露,其HVLP4代算力铜箔的在手订单,已排到了2027年下半年。由于铜箔的缺货,部分中小型PCB厂商甚至因为“断粮”而出现了阶段性停工,交付被迫推迟。巨头英伟达正绕过覆铜板厂商,亲自下场“抢”材料,一场关于“算力皮肤”的争夺战已经打响。点击付费阅读,解锁完整分析,把握投资的下一个大机会!

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特朗普威胁对法国葡萄酒加征100%关税,G7峰会上马克龙将如何斡旋?

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广东暴雨多地启动应急响应

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“广州第一芯”粤芯半导体过会,四级国资深度参与

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文化“新三样”:浙江数字文化出海的破圈之路

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市场规模飙至450亿!4家公司受益技术+制造双驱动重估

【今日速览】 ①年市场规模狂飙至450亿!技术+制造双轮驱动迎价值重估,三大环节锁定高确定性,4家公司已率先卡位; ②全链路提效52%,年省200亿美元!AI重构游戏产业底座,三大预期差揭示“隐形冠军”。

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黄金“避险逻辑”生变,机构考量是否再次增持

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