中国未来产业正式迈入“下半场”,AI渗透率或达50%
随着未来产业与新型工业化协同推进,一个更加注重人的发展与能力释放的经济运行逻辑正在形成。中国未来产业的发展正在从以数字基础设施建设为主的“上半场”,转向数字经济生产力释放的“下半场”。
| 上证指数 | 4096.47 |
| 64.96 | 1.61% |
| 深证成指 | 15531.11 |
| 567.70 | 3.79% |
| 科创综指 | 2128.58 |
| 99.26 | 4.89% |
| 创业板指 | 4033.53 |
| 203.18 | 5.30% |
| 沪深300 | 4891.71 |
| 114.39 | 2.39% |
| 恒生指数 | 24842.67 |
| 124.57 | 0.50% |
| 标普500指数 | 7560.48 |
| 129.02 | 1.74% |
| 纳斯达克综合指数 | 26659.75 |
| 770.91 | 2.98% |
【臻选回顾】 6月14日提示《半导体+AI服务器+算力电源芯片!公司8吋、12吋硅基芯片生产线均处于满载运行》,士兰微6月15日高开高走,早盘便封死涨停直至收盘; 6月14日提示《半导体+集成电路+芯片+靶材+新材料!公司先端存储芯片用高纯300mm硅靶已批量供货》,江丰电子6月15日低开高走收涨7.12%,日内振幅接近10%; 6月14日提示《PCB+封装基板+AI算力+存储芯片!公司FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产,拟巨资扩产高端PCB》,深南电路6月15日高开高走收涨6.35%; 6月4日提示《碳化硅+有机硅+半导体+机器人!公司6/8英寸碳化硅衬底已全面量产》,合盛硅业最近5个交易日分别上涨10%、1.32%、3.89%、4.73%、6.99%。 【本期摘要】 ①PCB+电子化学品+玻璃基板+PET铜箔!公司已获得头部PCB客户mSAP电镀设备订单; ②半导体+芯片+碳化硅+氮化镓!公司对功率芯片业务全系产品涨价10%至15%; ③锂电池+钠离子电池+固态电池+储能!公司预计在2026年底面向储能、轻型动力场景批量交付新型钠离子电池。










在AI狂飙突进的2026年,算力战争的硝烟已经从光刻机、HBM内存,弥漫到了最上游的材料端。继电子布告急之后,覆铜板的另一个主材——HVLP4铜箔正成为2026年下半年最紧俏的供应链瓶颈。有国内头部铜箔厂商透露,其HVLP4代算力铜箔的在手订单,已排到了2027年下半年。由于铜箔的缺货,部分中小型PCB厂商甚至因为“断粮”而出现了阶段性停工,交付被迫推迟。巨头英伟达正绕过覆铜板厂商,亲自下场“抢”材料,一场关于“算力皮肤”的争夺战已经打响。点击付费阅读,解锁完整分析,把握投资的下一个大机会!
【今日速览】 ①年市场规模狂飙至450亿!技术+制造双轮驱动迎价值重估,三大环节锁定高确定性,4家公司已率先卡位; ②全链路提效52%,年省200亿美元!AI重构游戏产业底座,三大预期差揭示“隐形冠军”。