政策赋能未来产业,AI科技主线穿越市场波动
国内政策持续锚定未来产业主线,叠加 AI 产业强周期带来的真实业绩增长支撑,使得科技板块在经历阶段性调整后,仍具备中长期配置价值与上行趋势。
| 上证指数 | 4090.48 |
| -17.59 | -0.43% |
| 深证成指 | 16030.70 |
| 149.75 | 0.94% |
| 科创综指 | 2297.93 |
| 73.23 | 3.29% |
| 创业板指 | 4252.39 |
| 85.34 | 2.05% |
| 沪深300 | 4941.60 |
| 10.21 | 0.21% |
| 恒生指数 | 23924.81 |
| -387.35 | -1.59% |
| 标普500指数 | 7500.58 |
| 80.48 | 1.08% |
| 纳斯达克综合指数 | 26517.93 |
| 496.28 | 1.91% |
【臻选回顾】 6月17日提示《CPO+液冷+高速光互连+量子通信!公司已在光模块液冷领域开展规模化布局,相关产品现已实现批量出货》,中航光电6月18日低开高走收涨5.05%; 6月16日提示《光模块+硅光技术+光芯片+AI算力!公司1.6T光模块产品在海外集成商、渠道商批量交付》,华工科技6月17日低开高走收涨3.97%,6月18日再度收涨4.13%,股价创出历史新高; 6月14日提示《半导体+AI服务器+算力电源芯片!公司8吋、12吋硅基芯片生产线均处于满载运行》,士兰微6月15日涨停(10%),16日飙涨8.23%,17日飙涨6.66%,18日再度上涨2.45%。 【本期摘要】 ①内存+芯片+DDR+AI算力!公司成功送样DDR5第六子代RCD芯片; ②半导体硅片+存储芯片+光模块+CPO!公司豪掷114亿携手国资大股东押注大硅片; ③光模块+CPO+算力热管理+商业航天!公司的光模块芯片基座已实现向市场批量供应。










英特尔CEO释放关键信号,直接点名玻璃基板、EMIB先进封装是公司打破芯片制程瓶颈的核心王牌,他还给公司立下“5-10年市值年翻10倍”的目标。现在AI芯片算力大、发热严重,老式塑料基板一高温就变形,已经跟不上需求。玻璃基板平整耐热,还能实现光信号高速传输,各大科技巨头都在扎堆布局。高端玻璃原料、核心设备目前被国外企业垄断,国内设备、封测企业正在追赶,上游材料仍是短板,设备厂商最先吃到行业红利。2026-2028年是玻璃基板大规模量产的关键阶段,只要行业攻克良率难题,A股相关产业链公司有望迎来业绩、估值同步上涨的行情。点击付费阅读,解锁完整分析,把握投资的下一个大机会!
【掘金回顾】 近一周科技成长板块领涨,我们上周提及的半导体设备与工业母机成为最大亮点。半导体设备ETF上涨15.56%,工业母机ETF涨幅达15.67%,反映出市场对高端制造和半导体产业链的强烈看好。这一表现可能与产业政策支持、国产替代加速以及行业景气度回升有关。 【周报速览】 近一周,在存量博弈格局下,资金正从“传统能源+高股息防御”向“科技成长+高端制造”腾挪,呈现出存量意义上的进攻型风格切换。泛半导体、芯片板块资金共识最强,呈现典型的“量价齐升”,通信/5G板块资金流入强度居全市场之首,与此同时,传统价值板块遭系统性抛售。在宏观不确定性和存量博弈的双重约束下,“科技进攻+红利防御”的哑铃策略仍是当前机构共识度最高的配置思路。但需注意,当前宽基指数仍处于资金持续流出状态,“再均衡”尝试屡屡受挫,科技主线的持续性仍需经受缩圈考验,而哑铃策略的左侧布局期可能尚未结束。